IUTAM Symposium on Mechanics of Stretchable Electronics(2016年3月17-18日,杭州)

作者: 2016-01-21 11:15 来源:
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举办时间

317-18

举办地点

杭州

主要议题

1.可延展柔性电子器件结构设计力学;

2.硬薄膜/软基体屈曲力学;

3.可延展连接线力学;

4.可延展柔性电子器件封装力学等。

参加人数

50

会议负责人

宋吉舟

承办单位

浙江大学,北京国际力学中心

联系人

宋吉舟

联系地址

浙江大学,310027

电子邮箱

jzsong@zju.edu.cn

会议通知

待补充

会议纪要

待补充

附件: